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IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式2020-08-31

IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式
IGBT現在已經發展到7.5代。 自第六代以來,IGBT本身的潛力已被挖掘。 每個人都將他們的能量轉移到IGBT封裝,即散熱。
汽車IGBT的散熱效率要求遠遠高于工業級。 同時,必須考慮強振動條件。 汽車IGBT遠遠高于工業級。
IGBT管腳和電路控制板的焊接方法
波峰焊,自動烙鐵焊錫機,激光焊錫機,手動焊錫機
波峰焊的優缺點
優點1.焊接可靠性高
優點2.PCB板清潔度高
優勢3.降低了焊接成本
缺點1設備價格高
缺點2維護成本高
烙鐵焊錫機的優缺點
優點1.焊錫機用途廣泛,可以用作線焊機,PCB焊錫機,USB焊錫機等。
優點2.使用該程序控制焊接時間,以確保焊點大小相同。
優勢3.錫的精確交付減少了錫線的浪費,與人工相比節省了17%的錫線。
優點4.適用于不同的產品,焊接溫度可以自由設定(每個焊接點可以設定為不同的溫度)。
優點5.焊頭在施工過程中被快速加熱和冷卻,具有良好的傳熱系數和耐磨性。
優點6.可以通過外部I / O接口實現通過焊接機械手對外圍設備進行實時控制。
缺點:高消耗品,頻繁維修和更換加熱芯和烙鐵頭。
激光焊錫機的優缺點
優點1.適用于小型精密零件的焊接以及對溫度敏感的焊接部位。
優點2.加熱速度快,定位準確,可在0.2秒內完成。
優點3.只要保持工件表面清潔,就不需要助焊劑,就可以避免二次清潔,并且可以最大程度地延長工件的使用壽命。
優點4.焊錫的產量比普通的自動焊錫機高。
優點5.具有視覺定位系統,適合流水線生產。
優點6.無消耗品,維護成本低
缺點:設備價格高
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